高正谦点了点头，为陈星解释道：“在存储芯片设计中，堆叠是指将多个存储器芯片层叠在一起，形成一个新整体，它不仅可以增加存储容量，还能提高芯片性能。”
“想要实现层数堆叠，就要涉及到三维存储堆叠技术，原理是将芯片在垂直方向上层叠，形成一个三维结构，这有助于在有限的平面空间内实现更大的存储容量。”
“我刚才说的300层堆叠，在储存颗粒相对等的情况下，最高可以制造出1TB的内存，不过目前我打算是先做128G、256G的存储芯片，后续再把内存提上来。”
1TB存储芯片！
300层堆叠技术！
好家伙！
这要是全部实现了，那岂不是又弯道超车了？
丝毫不夸张的说，一旦龙兴科技自研的存储芯片问世，韩星集团、SK海力士、镁光集团的工厂怕是不敢再失火了。
听高正谦讲述时，陈星也抓住了重点。
“所以说高首席你现在是在攻克堆叠技术，如果能完成300层堆叠，这就相当于给自家的存储芯片建好了楼体，后续可以直接拿来进行芯片内存提升？”
“是这个意思。”
高正谦点了点头，解释道：“存储芯片的内存是由存储颗粒和存储单元决定的，层数堆叠就相当于框架吧，先把最难的攻克，简单的我们再慢慢去加。”
“明白了。”
陈星微微颔首。
对于高正谦这位芯片首席，他给人带来的从来都是可靠感，哪怕陈星没考虑到的，他都会尽自己想法去思考问题。
300层堆叠技术，如果他没有记错的话，哪怕是十年后，300层堆叠也是遥遥领先于主流的232层，一旦完成突破，相信可以让西方再次大跌眼镜。
基带芯片、处理器芯片、SOC系统级芯片都已经完成了反超，只差最后的存储芯片了。
“总裁听明白就好，有件事不知道该不该说。”
高正谦有些欲言又止。
陈星提起了几分精神，询问道：“高首席尽管说，我们之间不需要弯弯绕绕。”
“那我就直说了。”高正谦点了点头，说出心中想法道：“因为白衍走了，芯片团队缺少微架构人才，任务实在太重，如果可能的话，我希望总裁你能多指派些入手过来，并加大芯片研发的经费。”
缺人手？
这个实在太好办了！
以前不敢乱招募是因为没地方，赛格科技园租赁的实验楼就那么点地方。
现在不同了！
现在龙兴科技有基地了！
三栋科研大楼，足以满足五千名科研人员同时工作。
“我会尽快指派人手的了，除了你们芯片实验室，其他实验室我也会尽可能多增加人手。”
陈星给予回答。
闻言，高正谦松了口气，微微点头道：“那就麻烦总裁了，最好是微架构方面的。”
虽然他也懂
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